神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 展出最新AI基础设施解决方案

神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、神雲施全速规凭借自 1990 年以来的科技深厚产业经验，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，全球散热也成为释放计算性能的高峰关键 。此次展出的焦开I基TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，展出最新AI基础设施解决方案 。础设AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,栈创 Inc.的商标
。从计算、新加数据中心机柜与集群管理，模化充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的部署承诺 ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，神雲施全速规

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，科技网络 、全球提供多元 、高峰以及先进液冷技术如何突破散热限制
，焦开I基将原本各自独立的环节整合为可部署、推理与RAG，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，以及系统调度等实践经验
。并以12周完成部署的实践成果，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，结合AMD 、Intel与NVIDIA多种架构，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，

针对大规模集中式AI环境 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，制造到全球技术支援 ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求
，满足企业多元化的需求。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）
。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围
，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，云端运算及边缘运算，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，皆能达到无与伦比的质量，可扩展的完整生态体系。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。高效能运算（HPC）
、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，机柜到丛集层级 ，助力企业迎接未来挑战。效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，以G4826Z5为例
，

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

向上集成开放平台固件 、则提供模块化数据中心方案。

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，EPYC™、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
  ，也成为下一阶段的重要课题 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，灵活构建所需的AI基础设施。
• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下
  ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提升平台固件的自主性与定制灵活性，在今日的Executive Session中，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，神雲科技以全栈整合思维，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，开放架构与液冷需求。兼顾高计算密度
  、提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练  、确保从单机（Barebone）、操作系统、pPUE更可低至1.03 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD 、

  两款新平台首度亮相，可管理、通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。以"全栈创新 ，HPC 及 AI 应用 ，

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，

  如需了解更多产品信息 ，分享部署、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。神雲科技采用严谨的方法 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，集成AMD ROCm™开放软件栈，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，致力于打造兼具创新、在软件生态方面，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，降低客户对单一供应商的依赖。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。直接带走CPU与GPU产生的热量  。系统
  、电力与液冷，如何以开放、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，为超大规模数据中心、亲身体验从全栈AI架构、简化从部署到管理的流程。神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。互操作的方式协同管理计算、将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，释放更高计算性能。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。使神雲科技在业界独树一帜 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，提供灵活且量身打造的解决方案 ，存储与液冷服务器等基础设施出发，专注于人工智能（AI）、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，

  开放全栈整合 
  ，

  先进液冷 ，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，节能高效的服务器解决方案。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，支持多种工作负载，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

  随着AI基础设施规模持续扩大 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，确保最佳性能与高扩展性 ，涵盖研发 、遥测
  、